西博联合上海芯翼信息精彩亮相2019世界半导体大会!

2019-05-20 19:19:59 Demi.Li 124

2019年5月17日-19日,“2019世界半导体大会”在南京国际博览中心举办。本届大会将由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办,赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京软件园共同协办。大会将以“创新协作、世界同芯”为主题,立足南京,放眼世界,针对半导体行业的发展动态、前沿趋势、热点问题、最新成果等进行探讨与交流。

西博泰科最新研发产品——业内最小尺寸二合一模块,定位通讯相结合,支持北斗三代的NB系列模块精彩亮相大会!

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深圳西博泰科成功开发出了业界最小尺寸的支持Full band的NB-IoT+GNSS二合一模组GN16,在16*12的超小尺寸内,同时集成了NB-IoT全球频段通信及GPS/北斗/Glonass多星座精准定位。尤其值得一提的是,GN16模组将是全球第一款支持北斗三代和双频高精度定位的NB+GNSS二合一模组,其在独立状态下即可实现亚米级精准定位,而在搭载地基增强系统之后,可以做到厘米级超高精度定位,为NB+GNSS高端市场提供了极为优秀的产品表现!

西博NB系列模块目前已调试完成,预计6月中旬完成量产,凭借出色的产品指标和多方面的产品优势,获得了目前项目前期客户的高度认可。西博将会继续全力冲刺,不断优化迭代产品,与众多客户一道,共同完成NB系列模块的成熟与可靠,为全球IoT市场的发展壮大,贡献力量!

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